华为韬定律再更新!麒麟2026芯片晶体管密度暴涨55%
9月5日消息,昨日,一篇发布于ChinaXiv的预印本论文《华为τ(韬)芯片本该过热烧毁?》对外公开,华为工程师何庭波详细披露了τ(韬)定律的底层原理,并且放出麒麟2026芯片的实测数据。长久以来行业普遍认为,3D堆叠会带来严重的发热难题,...
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